2.光聚合型CTP版材

    光聚合型CTP版材主要由砂目化的铝版基、感光层和保护层三部分组成，其中感光层主要由成膜树脂、增感染料、光引发剂、单体或齐聚物、稳定剂及其他助剂组成。保护层是聚乙烯醇隔氧层，主要是用于隔断氧对单体或齐聚物的阻聚作用。其成像原理是，版材经过激光光源扫描后，见光部分的感光层中的增感染料首先吸收光子能量成为激发态，然后将能量传递给光引发剂，光引发剂分解形成自由基，自由基引发单体或齐聚物聚合而固化，形成图文部分。未见光的部分经显影除去，形成空白部分。应该注意的是，在显影之前，应先把未见光部分的保护层洗掉，再用碱性显影液溶解高感光度的高分子层，显影完毕，用毛刷彻底清除保护层。最后用合成树脂溶液冲洗版面，合成树脂不仅可提高空白部分的亲水性，而且还增强了图文部分的亲油性，干燥后即可印刷。

    光聚合型CTP版材的特点

    （1）光聚合型CTP版材的感光层很薄，图文部分和空白部分基本在同一平面上，属于传统胶印型，且具有较高的感光度，制版速度快。

    （2）光聚合型CTP版材采用的显影液是碱性的，而感光层中的成膜树脂及单体或齐聚物具有一定的酸性，可以溶解于碱液中经显影除去，且碱性显影液污染小，有利于环保。

    （3）光聚合型CTP版材可以选用紫激光二极管（410nm）、氩离子激光器（488nm）、FDYAG激光器（532nm）、红外激光二极管（830nm）等不同的版材感光光源，其成本较低，并且光聚合型CTP版材经

烤版后耐印力可达100万印以上。

    3.热敏型CTP版材

    热敏型CTP版材的类型较多，但是目前比较成熟的类型主要有两种，即热熔解型和热交联型。

    热熔解型CTP版材主要由不需粗化的铝版、亲墨层和PVA层（常规胶印时用）或硅胶（无水胶印时用）三部分组成。其成像原理是采用半导体激光二极管曝光。版基上的热敏涂层（即亲墨层）亲墨，并且不溶于碱性药水。曝光后，涂层吸收能量，溶解度提高，可以溶解在碱性药水中。显影时，曝光部分在碱性药水中被溶解，形成印版的空白部分。非曝光部分不溶解，形成印版的图文部分。显影后一般还要经过清洗和上胶，然后才能上机印刷。

    热交联型CTP版材主要有粗化的铝版和单层PS感光层组成。其成像原理是通过红外线曝光。曝光时，光热转换物质把红外激光的光能转换成热能，使感光层中的部分高分子发生热交联反应，形成潜像；再加热，使图文部分的分子化合物进一步发生交联反应，以使图文部分在碱性显影液中不被溶解。要注意的是，预热时，空白部分也发生了部分反应，因此显影时要除去空白部分的影像。如果温度过高，在印版上就会形成热雾状；如果温度过低，就会淡化或削弱了图文部分。

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